莱迪思推出针对SPI42解决方案的高性价比现场可编程系统芯片

莱迪思半导体（Lattice）公司近日推出其ORSPI4现场可编程系统芯片（FPSC）。该器件有效地综合了ASIC与FPGA技术，与单纯的FPGA相比，它的集成度和性能更高，成本更低，能提供功耗更低的SPI4.2解决方案。ORSPI4上预制好的ASIC块含有两个SPI4.2接口模块、一个高速QDRIISRAM存储控制器、四条速率为600Mbps到3.7Gbps的SERDES通道、以及8b/10b编码/解码和其它逻辑支持。器件内与ASIC块相连的是逻辑资源超过16K的高性能FPGA和内嵌的RAM块。ORSPI4FPSC面向Metro空间高速通信系统中的线卡应用领域，是目前业界集成度最高的现场可编程系统芯片。 据了解，ORSPI4FPSC已经是莱迪思推向市场的第十个FPSC产品了，但它是第一个专门针对不断成长的线卡市场的产品。据分析家预测，线卡的销售量将由2002年的190万口增加到2006年的480万口，年复合增长率可达27%。与此相应，莱迪思将配套提供高度集成的器件，实现网络处理器、MAC和成帧器与高速串行背板之间的桥接。 SPI4.2（系统信息包接口，Level4，Phase2）是一项新的系统级接口标准，设计人员可依照该标准为集中的数据和通讯设施开发灵活的、可升级的系统。SPI4.2标准由光网际交换论坛（OIF）于2001年颁布，它支持多个协议以各不相同的高速率传输，这些协议包括SONET/SDH上的信息包（POS）、OC-192、以太网、快速以太网、兆位以太网、10兆位以太网和10兆位光纤通道SAN。SPI4.2摒弃了传统上用来支持宽范围数据速率和服务、专有的基于ASIC的或专门的网络处理器接口，代之以符合共同标准的接口，方便了来自多个生产商的不同器件之间的互连。 设计SPI4.2接口的目的是在MAC器件和网络处理器或交换结构之间传输信息包。SPI4.2接口支持ATM及POS应用系统所需的总带宽，为10Gbps广域网（WAN）、局域网（LAN）、城域网（MAN）和存储区域网（SAN）技术提供了共同的接口，它对于把低速率通道聚合为单个10Gbps上行线路的远距离通讯或主干传输系统是一个理想的选择。莱迪思的ORSPI4FPSC器件将SPI4.2核内嵌在已经做好的ASIC门中，这在可编程市场上还是最新的产品。一些可编程厂家还是只提供SPI4.2软件IP核，用户必须自己把IP核集成到整体设计中去，并面对FPGA布局与布线在时序上的不确定因素。 与其它实现SPI4.2标准的FPGA不同，ORSPI4FPSC的全部高速功能都内嵌在100多万门的ASIC核中，这样一来，器件中的FPGA门就可以专门用来实现特定设计的桥接功能。而且将高速功能内嵌在硬核中不仅能确保器件的性能、可预测性和互用性，还能降低总体功耗。 另外，ORSPI4FPSC还具备专用的微处理器接口、32位的内部系统总线（以及4位的奇偶校验）、用作SPI4.2控制和状态中心的内置系统寄存器、SERDES和存储控制器模块。器件的FPGA部分也可以通过微处理器接口被组态。 支持ORSPI4FPSC器件的软件包括莱迪思专门的ispLEVERv3.1设计软件和一些广受欢迎的第三方综合、模拟及验证工具。

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